Sistemas Compactos Térmicos e por Plasma para ALD – Anric
Neste texto, vamos explorar os conceitos básicos da ALD assistida por plasma, suas oportunidades e desafios, com foco nas aplicações em laboratórios e linhas piloto da Anric Technologies LLC.
A Deposição Atômica em Camadas (ALD ) é uma técnica avançada de deposição de filmes finos que permite a criação de camadas ultrafinas com precisão atômica. Essa técnica é amplamente utilizada em aplicações como microeletrônica, dispositivos semicondutores, revestimentos protetores e células solares. Recentemente, os sistemas compactos térmicos e por plasma têm ganhado destaque na pesquisa e desenvolvimento de processos ALD.
O que é a ALD assistida por plasma?
A ALD assistida por plasma é uma variação da técnica convencional de ALD, na qual um plasma é utilizado durante uma etapa do processo de deposição. O uso de espécies de plasma como reagentes oferece maior liberdade nas condições de processamento e uma gama mais ampla de propriedades de materiais em comparação com a ALD termicamente conduzida.
Benefícios da ALD assistida por plasma
Variedade de Propriedades de Materiais: A utilização de plasma permite a deposição de uma ampla variedade de materiais, incluindo óxidos metálicos, nitretos e filmes orgânicos.
Temperatura Substrato Flexível: A ALD assistida por plasma pode ser realizada em temperaturas mais baixas do que a ALD térmica, o que é vantajoso para materiais sensíveis ao calor.
Escolha de Precursor: A técnica permite a utilização de uma variedade de precursores, ampliando as opções de materiais depositados.
Conformidade de Filme: O uso de plasma pode melhorar a conformidade do filme em substratos complexos.
Desafios
Conformidade Reduzida: Em alguns casos, a conformidade do filme pode ser comprometida devido à natureza não direcional do plasma.
Dano por Plasma: O plasma pode causar danos à superfície do substrato, afetando a qualidade do filme.
Aplicações Emergentes
Microeletrônica: A ALD assistida por plasma é essencial para a fabricação de dispositivos de memória, transistores e capacitores.
Revestimentos Protetores: Filmes ultrafinos depositados por ALD protegem componentes eletrônicos contra corrosão e desgaste.
Células Solares: A técnica é usada para criar camadas de passivação e contatos elétricos em células solares.
Os sistemas compactos térmicos e por plasma para ALD oferecem uma abordagem versátil e promissora para pesquisas em laboratórios e linhas piloto. À medida que a tecnologia continua a evoluir, espera-se que a ALD assistida por plasma desempenhe um papel fundamental no desenvolvimento de dispositivos avançados e inovações tecnológicas.
1: Profijt, H. B., Potts, S. E., van de Sanden, M. C. M., & Kessels, W. M. M. (2011). Plasma-Assisted Atomic Layer Deposition: Basics, Opportunities, and Challenges. Journal of Vacuum Science & Technology A, 29(5), 050801. Link 2: Anric Technologies. (n.d.). Atomic Layer Deposition (ALD) Technology. Avaco Tecnologia em alto vácuo (n.d).